Palet de soldadura d'ones Durostone®

Palet de soldadura d'ona de PCB Hony® El seu material és un plàstic reforçat per fibra per a aplicacions mecàniques i elèctriques. Amb un bon rendiment contra l’arc elèctric i el seguiment, és un material ideal per a la impressió de pasta de soldadura, el procés SMT, la soldadura de refrigeració i la soldadura d’ones. Pot mantenir les seves propietats físiques a augmentar les temperatures altes. De manera que pot arribar a una gran precisió sense cap deformació. No hi ha capes, bombolles, deformació quan es treballa a 380 ° C durant poc temps. Funció: La safata de soldadura d’ones és un equipament d’eines per transportar i protegir el PCB i els seus components. A més de les funcions tradicionals de prevenir la deformació del PCB, el suport auxiliar i el posicionament, també millora el procés, protegeix els components, millora la qualitat i millora la funció de l’eficiència de la producció. Generalment, la safata està composta per diversos elements mostrats a la figura.

Material de Jig: Per maximitzar la vida útil del palet, el material del palet ha de ser capaç de suportar les condicions de temperatura elevada i dures del procés, especialment per satisfer els requisits de soldadura sense plom. El material principal generalment té les característiques de l’estabilitat d’alta dimensió, la bona resistència al xoc tèrmic, la planitud després de l’ús repetit, la resistència a la corrosió (Flux i l’agent de neteja) i l’absorció no moistent. Els materials utilitzats habitualment són Durostone, Board de resina epoxi, Bakelite, etc. Per al conjunt sense plom i la soldadura de productes electrònics, la Durostone i la Junta de Resina Epoxi FR4 s’utilitzen generalment a causa de la necessitat de soldadura a alta temperatura. Molt pocs utilitzen materials de bakelita. Durostone és un compost de fibra de vidre especialment tractat, que és un producte filial del petroli. Té les característiques d’alta resistència a la calor, sense deformació i processament difícil, però la precisió del processament és elevada i el preu és relativament elevat. Generalment, es pot repetir 1-2 milions de vegades sense problemes i és adequat per a la producció massiva. La placa de resina epoxi FR4, pedra relativament sintètica, és més fàcil de deformar, no té protecció electrostàtica, sinó que es processa millor, té una resistència a la calor suficient i està ben dissenyada. També es pot aprovar gairebé 10.000 vegades, però el preu és relativament baix. També és adequat per a la producció massiva, de manera que és més rendible. Es recomana per a la indústria de muntatge de productes electrònics.

Classificació d'ús: es pot dividir en dues categories principals, una és la paleta de màscara de soldadura, que té com a objectiu millorar la qualitat del procés de fabricació. S'utilitza per a la superfície de soldadura d'ona mitjançant el procés de refrigeració de pasta de soldadura per protegir els components del xip durant la soldadura d'ones i evitar la fusió secundària de les juntes de soldadura; L’altra és el Palet de Jigsaw, que s’utilitza per millorar l’eficiència de la producció. S'utilitza per a Jigsaw similar o diferents PCB sotmesos a soldadura d'ona alhora, i l'altra és safates auxiliars, dirigides a altres requisits del procés de muntatge. S'utilitza per a un posicionament auxiliar de components a bord i soldadura irregular de PCB a través de la bord. Consulteu els productes principals diversos propòsits.

Tot tipus de safates de soldadura d’ones tenen l’efecte d’alleujar la deformació tèrmica del PCB, i no hi ha requisits especials al costat del procés de la superfície PCBTOP, que estalvia el cost dels materials PCB. Si ho requereix el procés, el palet integrat universal de soldadura d'ona que combina perfectes les tres funcions i propòsits.

Jiasaw Durostone Solder Palet FR4 PCBA DUROSTONE

Aliatge de plom de PCBA FR4+FR4 POSICIÓ PALLET DUROSTONE

Flux de processos: Productes semi-acabats SMT → Inspecció → Càrrega de safates amb parts de forat a través de mà → Soldadura d’ones → Recollint la placa i retorn de la safata → TINA DE GESTIÓ → Muntatge → Prova d’inspecció funcional → Embalatge de la placa de components. Després que SMT/AI finalitzi el producte semi-final del PCBA en el procés de fabricació, en el procés de muntatge de dispositius inserit a mà, cal inspeccionar i netejar el residu JIG i altres objectes estrangers abans que es pugui implementar la soldadura d’inserció i onada.

Distintiu

-L Pes de llum en comparació amb l’alumini

-Propide Protecció tèrmica per a zones de PCB sensibles a la calor

-Eliminar el salt de soldadura i redueix la reelaboració

-Allow Processament de PCB en forma d’Odd System

-Pense la producció de muntatge eliminant les operacions de enganxament de mans i emmascaratge

-Assure fàcil, segur i rendible manipulació de PCB

Quines són les coses més importants per prestar atenció mentre utilitzeu el palet de soldadura?

1. Care suau i manipulació adequada. Els danys a la fractura es produeixen més sovint mentre es transfereix la unitat. Per evitar danys a la paret protectora, així com a altres parts del dispositiu de palets de soldadura, és important tenir una posició de gestió dedicada.

2. Guardeu els accessoris de palets de soldadura en posició vertical. Es poden produir deformacions si la unitat s’emmagatzema de manera inadequada. Per evitar deformacions causades per apilar, es recomana que les unitats es guardin a les prestatgeries.

3. Eviteu un fort contacte amb àcid i alcali. L’exposició a àcids o bases fortes corroirà fàcilment l’aparell de palets de soldadura. Per evitar -ho, es recomana un flush neutre.

4. Eviteu l’ús d’alcohol i agents de neteja a base d’alcohol. Els sabonificadors són l’agent de neteja recomanat.

5. Transport a prova de xoc. Les unitats poden rebre danys de xoc mentre es recomana transportar a través del carretó a prova de xoc.

Fitxa de dades de paletes de soldadura d'ona Hony®Durostone FR4

Línia de guia per al palet de soldadura d'ona de disseny

El nostre certificat

Packge