Processament de bakelita Problemes i solucions comunes

January 17, 2023

Què és Bakelite:
Bakelite Board també s’anomena tauler de bakelita, cartró laminat fenòlic (cartró fenòlic), que s’utilitza mitjançant paper de fusta blanquejat d’alta qualitat i paper de cotó com a reforç i reaccionant amb taulers de fusta petroquímics d’alta puresa, completament sintètics resina fenòlica com a aglutinant de resina.

Com processar la bakelita: hi ha moltes maneres de processar la bakelita i el mètode de processament només es pot indicar clarament després de veure els dibuixos. (Gravat de màquina de gravat CNC, perforació de màquines de perforació CNC, lletres, fresat facial, processament del centre de mecanitzat CNC)

Quins són els colors de la bakelita: taronja, negre

Usos de Bakelite:
Bakelite Board: Bakelite Board té les característiques de l’aïllament, no hi ha electricitat estàtica, resistència al desgast i resistència a la temperatura, de manera que s’ha convertit en l’interruptor aïllant i la resistència variable dels productes electrònics, el motlle per a la maquinària i el dispositiu de la línia de producció i pot S'utilitzarà en l'oli de transformador i altres productes per utilitzar.

Bakelite és una substància química sintètica artificial. Un cop escalfat i format, es solidifica i no es pot modelar en altres coses. A causa de les seves característiques, com ara la resistència a la temperatura i la força elevada, no absorbents, no conductives, i la gran resistència, s'utilitza àmpliament en productes elèctrics. D’aquí el nom. Producció d’eines de producció electrònica, proves de rendiment.

01. Problema de la vora trencada

Les vores trencades es formen generalment per ganivets voladors. El motiu és que la vora de la peça és en direcció al ganivet volador. Aquesta vora està suspesa i el ganivet empenyent de l'eina empeny la vora. Uns quants mil·límetres donen la direcció de l’alimentació i després vola.
Bakelite 1

02. Problema de processament dels forat lateral

En primer lloc, el forat inferior no ha de ser massa petit, perquè la bakelita és trencadissa i les dents que són massa petites aixafaran el forat. En segon lloc, com que la superfície de la bakelita rarament es processa i la planitud és pobra, generalment no és un forat centrat, suposant que un simulacre centrat hi haurà un error de 30 ~ 50 al forat i la costura no s’alinearà durant el muntatge.
bakelite 4

03. Petit forat Tapping

De vegades hi ha més forats a M3M4, i requereix molt de temps i laboriós per utilitzar mètodes de toc ordinari. Podeu utilitzar una màquina de cargol automàtica d’alta velocitat de tipus de ploma de mà per a tocar-la, i l’efecte es pot millorar diverses vegades. El mètode de tractament de la fàbrica de processament de la bakelita és utilitzar un torn per girar un cilindre que pugui subjectar un aixeta i arreglar -lo amb cargols al seu voltant per substituir el mànec del cargol.

bakelite 2