L’ús de la safata de PCB en la soldadura d’ones

L’ús de la safata de PCB en la soldadura d’ones

L’ús de palets també ajuda a estandarditzar l’amplada de la línia de producte. Es poden soldar diferents plaques de circuit a la mateixa línia de producció i es poden utilitzar lectors de codi de barres i altres eines d’identificació per canviar ràpidament els requisits del procés per a diferents plaques de circuit. Per tal de maximitzar l'extensió, la vida útil de la safata, el material de la safata ha de ser capaç de suportar les condicions de temperatura i dura temperatura, especialment per satisfer els requisits de soldadura sense plom. L’ús de safates en la soldadura d’ones és cada cop més components SMD a les plaques de circuit, però encara hi ha alguns elements perforats.

Per tant, en la soldadura d’ones de PCB , l’ús de safates per bloquejar aquests components de pegat és un bon mètode: producció fiable, ràpida i adaptabilitat als requisits d’alta capacitat.

Els avantatges d’utilitzar safates:
La soldadura sense plom requereix temperatures de soldadura més elevades. Per tant, la placa de circuit es doblega més fàcilment durant la soldadura. La safata proporciona la màxima protecció de la placa de circuit durant la soldadura i impedeix la flexió.

De la mateixa manera, a les indústries d’electrònica d’automoció i consum, han aparegut moltes juntes de circuits en forma especial per a les necessitats d’aplicacions. De vegades és difícil transportar aquestes plaques en forma amb baranes de cadena convencionals i cinturons de malla, i col·locar les plaques de la placa de circuit en safates permet enviar qualsevol tipus de placa de circuit.

En soldar alguns dels components inferiors a través de la safata, també és possible utilitzar equips de soldadura d’ones de PCB per a la soldadura selectiva del producte.