Característic
És groc i transparent, densitat relativa 1,39 ~ 1,45, la pel·lícula de polimida té una excel·lent resistència a la temperatura alta i baixa, l’aïllament elèctric, l’adhesió, la resistència a la radiació, la resistència als medis, es pot utilitzar durant molt de temps en el rang de temperatura de -269 ℃ ~ 280 ℃, un temps curt pot arribar a 400 ℃ alta temperatura. Temperatura de transició de vidre de 280 ℃ (Upilex R), 385 ℃ (Kapton) i més de 500 ℃ (Upilex S). 20 ℃ Resistència a la tracció de 200 MPa, 200 ℃ és superior a 100 MPa. Especialment adequat per utilitzar-lo com a substrat per a plaques de circuit impreses flexibles i una varietat de materials a alta temperatura i materials d’aïllament elèctric.
Classificació
Els polimides es classifiquen generalment en dues categories principals.
Polimida termoplàstica, com ara pel·lícules imides, recobriments, fibres i microelectrònica moderna amb polimida.
Polimida termosetting, principalment inclosa la polimerització de tipus bismaleimida (IMC) i la polimerització del reactant de monòmer (PMR) i els seus respectius productes modificats.BMI Fàcil de processar, però trencadís.
Classificació del cinema
Incloent pel·lícules de polimida de tipus benzè i pel·lícula de polimida bifenil dues categories. El primer per als productes de DuPont dels Estats Units, nom comercial Kapton, pel sistema de diàmines de l’àcid tetracarboxílic de benzè i el sistema de diamina diphenil èter. Aquest últim és produït per Japan Ube Corporation, nom comercial Upilex, per bifenil tetracarboxilic àcid dianhidrur i difenil èter diamine (tipus R) o sistema M-fenilendiamina (tipus S).
Avantatges de la polimida
(1) Excel·lent resistència a la calor. La temperatura de descomposició de polimida és generalment superior a 500 ℃, de vegades encara més elevada, és coneguda com una de les estabilitat tèrmica més alta dels polímers orgànics, principalment perquè la cadena molecular conté un gran nombre d’anells aromàtics.
(2) Excel·lents propietats mecàniques. La resistència a la tracció del material de la matriu no reforçada està per sobre dels 100MPa. La pel·lícula de Kapton preparada amb una resistència a la tracció anhídrida uniforme de 170MPa i bifenil polimida (Upilex) poden arribar a 400mpa. El mòdul de fibra de polimida d’elasticitat pot arribar a 500mpa, en segon lloc només a la fibra de carboni.
(3) Bona estabilitat química i resistència a la calor i la humitat. Els materials de polimida són generalment insolubles en dissolvents orgànics, resistència a la corrosió, resistència a la hidròlisi. Canvi El disseny molecular es pot obtenir de diferents varietats estructurals. Algunes varietats resisteixen a 2 pressió atmosfèrica, 120 ℃, 500 hores d’ebullició.
(4) Bona resistència a la radiació. Pel·lícula de polimida En radiació de dosi 5 × 109RAD, la força encara es manté un 86%; Una mica de fibra de polimida per 1 × 1010rad radiació ràpida d’electrons, la seva taxa de retenció de força del 90%.
(5) Bones propietats dielèctriques. La constant dielèctrica és inferior a 3,5, si la introducció d’àtoms de fluor a la cadena molecular, la constant dielèctrica es pot reduir a 2,5 o més, pèrdua dielèctrica de 10, resistència dielèctrica de 100 a 300kV/mm, resistència al volum de 1015-17ω- cm. Per tant, la síntesi de materials de polimida que contenen fluor és un àmbit de recerca més popular.
Les propietats anteriors són estables en un ampli interval de temperatures i rang de freqüències. A més, la polimida té les propietats de la resistència a la temperatura baixa, el coeficient baix d’expansió, el retardant de la flama i la bona biocompatibilitat. L’excel·lent rendiment global i la versatilitat de Polyimide en química sintètica permeten utilitzar -lo en una gran varietat d’aplicacions.
Aplicacions
Coneguda com la pel·lícula Polyimide "Gold Film" té un rendiment excel·lent, s'utilitza àmpliament en tecnologia espacial, motor de classe H, aïllament elèctric, FPC (taules de circuit imprès flexible), pel·lícula de calefacció elèctrica PTC, pestanya (adhesiu sensible a la pressió Substrat de cinta), aeroespacial, aviació, ordinadors, cable electromagnètic, transformadors, estèreo, telèfons mòbils, ordinadors, fosa, mineria, components electrònics, automòbils, transport, indústria energètica atòmica i altres indústries electròniques i elèctriques.
Camps d’aplicació
(1) Pel·lícula: és un dels primers productes de la polimida i s'utilitza per aïllar les ranures de motors i materials de bobinatge per cables. Els principals productes són Kapton de DuPont, la sèrie Ubex de la UBE i Apical de Zhong Yuan. La pel·lícula de polimida transparent es pot utilitzar com a substrat de cèl·lules solars flexibles.
(2) Recobriments: utilitzat com a vernís aïllant per a cables electromagnètics o com a recobriments resistents a alta temperatura.
(3) Resina de matriu per a materials compostos avançats: utilitzat per a parts estructurals o funcionals dels vehicles aeroespacials i aviació, així com parts de coets i míssils, etc. És un dels materials estructurals més resistents a la temperatura.
(4) Fibra: mòdul de fibra de polimida d’elasticitat, segon només per a la fibra de carboni, es pot utilitzar com a medi d’alta temperatura i materials de filtratge de materials radioactius i teixits a prova de bala.
(5) Espuma: es pot utilitzar com a materials d’aïllament resistents a la calor.
(6) Plàstics d'enginyeria: Thermosetting i Termoplàstic, es pot modelar o modelar o transferència d'injecció (RTM), principalment per a materials auto-lubricants, segellats, aïllats i estructurals. A més, la polimida també es pot utilitzar com a entorn d’alta temperatura de l’adhesiu, pel·lícula de separació, fotoresist, capa tampó dielèctrica, agent d’orientació de cristalls líquids, materials òptics elèctrics, etc.
Estat actual
Com a material d’enginyeria especial, la polimida ha estat àmpliament utilitzada en aviació, aeroespacial, elèctric/electrònic, microelectrònica, nano, cristall líquid, pel·lícula de separació, làser, locomotora, automòbil, maquinària de precisió i maquinària d’oficina automàtica. Recentment, els països estan investigant, desenvolupant i utilitzant polimida en un dels plàstics d’enginyeria més prometedors del segle XXI. Polimida, a causa de les seves característiques destacades en el rendiment i la síntesi, ja sigui com a material estructural o com a material funcional, les seves enormes perspectives d'aplicació han estat completament reconegudes, conegudes com a "solucionador de problemes" (solucionador de protions) i que "no hi ha cap Polyimide no tindrà la tecnologia de microelectrònica actual ". En un gran nombre de materials de polímer, només n’hi ha sis a l’abstracta química dels Estats Units (CA) és un títol separat, la polimida és un d’ells. La polimida és un d’ells. Això demostra que Polyimide té una importància molt important en la tecnologia i els negocis. Amb la indústria informàtica, la indústria de la pantalla plana, la indústria fotovoltaica i un altre desenvolupament emergent i pròsper, inevitablement conduiran al desenvolupament de materials de suport relacionats i al creixement de la demanda del mercat. Film Engineering Engineering Electronic (Grau electrònic) com a plaques de circuit impreses, circuits integrats, pantalles de panell pla, cèl·lules solars, etiquetes electròniques i altres materials importants, cada cop més en l'aplicació dels productes electrònics anteriors tenen un paper molt important.
Perspectiva de polimida
La polimida com a material de polímer prometedor ha estat completament reconegut, en els materials aïllants i els materials estructurals de l’aplicació s’està expandint. La polimida està sorgint com a material funcional i encara s’està explorant el seu potencial. Tot i això, després de 40 anys de desenvolupament, encara no s’ha convertit en una varietat més gran, el motiu principal és que, en comparació amb altres polímers, el cost és encara massa elevat. Per tant, una de les principals direccions de la futura investigació de polimides encara hauria d’estar en la síntesi de monòmers i els mètodes de polimerització per trobar maneres de reduir costos.
Pi Film Future Development
Pi film d’acord amb l’ús d’aïllament general i resistent a la calor per a la finalitat elèctrica, així com el grau electrònic amb requisits com la flexibilitat de les dues categories. La pel·lícula PI de grau elèctric a causa dels requisits inferiors del domèstic ha estat capaç de producció i rendiment en massa i els productes estrangers no tenen una diferència significativa; La pel·lícula PI de grau electrònic es troba amb el desenvolupament de FCCL i l’aparició de les àrees d’aplicació més grans de la pel·lícula PI, a més de mantenir les excel·lents propietats físiques i mecàniques de la pel·lícula elèctrica PI Film, el coeficient d’expansió tèrmica de la pel·lícula, la pel·lícula, la pel·lícula, la pel·lícula, La cara de l’anisotropia (uniformitat de gruix) planteja un requisit més estricte. El futur encara necessita importar un gran nombre de pel·lícules de PI de grau electrònic, el motiu és que la pel·lícula PI domèstica en la interpretació de la pel·lícula PI importada Hi ha una certa bretxa, no pot complir els requisits dels productes de gamma alta FCCL. A l’hora de predir els preus futurs del mercat, durant molt de temps el preu de la pel·lícula PI de grau electrònic ha estat controlada per DuPont, Zhong Yuan Company, però en els darrers anys, amb Corea del Sud SKC i Kolon dues empreses per unir -se a la reorganització, així com a l’impacte De la crisi econòmica sobre l’exportació de productes electrònics, el preu del producte també s’ha reduït, però la pel·lícula de PI de grau electrònic encara hi ha un marge de benefici més elevat.
