El FR4 és un material compost de resina epoxi reforçada amb fibra de vidre amb excel·lents propietats elèctriques, mecàniques i de resistència a la calor, que s’utilitza àmpliament en els camps electrònics, elèctrics, aeroespacials i altres camps.
A continuació es mostra el procés general del processament FR4:
1. Disseny i planificació
Determineu la mida, el gruix, el nombre de capes i altres paràmetres del full FR4 segons els requisits del producte. Els gràfics de circuit de disseny, inclosos el cablejat, les ubicacions de forats, les pastilles, etc. formulen el pla de procés de mecanitzat, incloent -hi la tall, la perforació, el gravat, el xapat i altres processos.
2. Preparació de material
Seleccioneu les juntes FR4 adequades i assegureu -vos que la seva qualitat compleixi els requisits. Prepareu les eines i equips necessaris, com ara la màquina de tallar, la màquina de perforació, la màquina de gravat, els equips de xapa, etc. 3.
3. Tall
Utilitzeu la màquina de tallar per tallar la làmina FR4 en la mida i la forma necessàries. Fixeu -vos en la precisió de tall i la qualitat de la superfície per evitar que els burrs, les esquerdes i altres defectes.
4. Perforació
Utilitzeu la màquina de perforació per perforar forats en fulls FR4 per muntar components electrònics i circuits de connexió. Controleu la profunditat i el diàmetre dels forats per assegurar la precisió dels forats.
5. gravat
Transferiu el patró de circuit dissenyat a la placa FR4 mitjançant fotolitografia o gravat químic. El procés de gravat ha de parar atenció al control de la concentració de la solució de gravat, la temperatura i el temps per assegurar la qualitat del gravat. 6.
6. Electroplicant
Passar -se als gràfics del circuit gravat, com ara xapat de coure, xapat de níquel, xapat d'or, etc., per tal de millorar la conductivitat i la resistència a la corrosió del circuit. El procés de xapa ha de parar atenció al control de la densitat actual, el temps de xapa i el gruix de la capa de xapa. 7.
7. Tractament superficial
Tractament superficial de les plaques FR4, com ara la neteja, l’assecat, la resistència a la soldadura de recobriment, etc., per tal de protegir el circuit i millorar el rendiment de soldadura. El procés de tractament superficial ha de parar atenció al control del procés de tractament i la qualitat, per evitar la contaminació superficial, l’oxidació i altres problemes.
8. Muntatge i proves
Munteu els components electrònics a la placa FR4 i realitzeu la soldadura i la connexió. Proveu les juntes de circuits muntats, com ara la prova de rendiment elèctric, la prova de fiabilitat, etc., per garantir que la qualitat del producte compleixi els requisits.
9. Embalatge i enviament
Les plaques de circuit provades seran envasades, com ara envasos antiestàtics, envasos a prova d’humitat, etc., per protegir el producte dels danys durant el transport i l’emmagatzematge.
Notes sobre l'enviament segons els requisits del client ：
1. Prestar atenció a la seguretat en el procés de processament per evitar accidents.
2. Controleu estrictament els paràmetres de processament per assegurar -vos que la qualitat del producte compleix els requisits. 3.
3. Presta atenció a la protecció ambiental per evitar la contaminació del medi ambient per aigües residuals, gasos residus, residus de residus, etc. produïts en el processament. 4.
4. Realitzeu el manteniment i reparació regular dels equips de processament per assegurar el funcionament normal de l'equip. 5. Manteniu els registres del procés de processament.
5. S'han de fer registres i estadístiques per al procés de processament, per tal de facilitar la traça i la millora de la qualitat.
L'anterior es mostra el procés general i les precaucions per al processament FR4, la tecnologia i el procés de processament específics poden variar segons els requisits del producte i els equips de processament. En el processament real, cal ajustar -se i optimitzar segons la situació específica.
